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万亿体量不是盖的!余承东正式官宣,华为全方位发展,有心有力

发布时间: 2020-08-10 13:07:03      来源:网络      作者:
导读

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万亿体量不是盖的!余承东正式官宣,华为全方位发展,有心有力

众所周知,一直以来芯片技术都掌握在美国科技巨头的手里,其他国家的科技企业需要芯片都必须得到美国授权芯片技术和国外的代工企业供货。

然而,近年来,我国的科技巨头华为走上了自研芯片之路,经过不懈努力,终于打造出了自己的芯片――海思麒麟系,把美国科技巨头坚守已久的技术壁垒硬生生地撕开了一道裂缝。

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正是因为华为打破了美国的芯片技术垄断,所以自2019年开始,美国开始打压华为,出台所谓的实体名单大肆诋毁华为;到了2020年,美国更是变本加厉,要求高通、谷歌和其他国外企业断供华为。

尽管华为在这两年来经受众多的打压,但是它依然屹立不倒,发展势头一如既往地好。其原因有二。首先,华为拥有海思麒麟系列芯片,不像国内其他企业对国外芯片的过度依赖。其次华为的企业体量庞大,接近万亿,而且华为还每年投入上千亿用于研发。

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但是谁也没想到,美国竟然毫无底线,提高了限制级别,并突然修改了禁令,表示将在研发、设计、生产等半导体芯片产业链的各个环节,严格限制华为使用美国技术。要知道,虽然华为可以自主研发和设计海思麒麟系列芯片,但它自己并不能独立生产制造自己的海思麒麟芯片,而是要委托台积电代工生产。

现在,美国不顾国际产业链的稳定,突然强行加大力度干预,这意味着台积电不经美国许可,就不能代工生产华为芯片。而且有来自台积电方面的消息,称在9月14日之后没有继续向华为供货的计划,也就是说,海思麒麟芯片在9月14日之后将面临芯片断供困局。

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其实,华为方面在美国修改禁令后已经明确表示,有信心找到解决办法,无惧禁令。更重要的是,在8月7日举行的中国信息化百人会2020年度峰会上,华为消费者业务CEO余承东正式官宣,华为将在半导体芯片领域进行全方位发展,并提出会从最基础技术入手,打造全新的产业生态。

对于半导体,华为将在物理材料学展开全面研究,并在基础研究和精密制造两方面寻求突破。而对于终端设备,为了在制约华为创新的瓶颈上获得突破,华为早早就致力于材料和核心技术的研究,寻找新材料与新工艺的紧密结合的新方法。

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实际上,在华为余承东官宣之前,华为早已提前在半导体芯片行业内频频行动。据报道,华为正在大规模招聘技术人员,特别是光刻机研发工程师。与此同时,为了扭转长期受国外光刻机技术制约的现状,华为还计划投入巨资研发光刻机技术,前两年先砸个80亿美元。

另外,任正非的身影近期还遍布各大国内著名院校,例如复旦、上海交大和哈工大等众多国内大学,并与各大高校寻求合作或签署协议等,目的是进行超前的人才布局战略,为华为培养、储备和输送各个领域的高尖人才。当然,传统的招揽也同时进行,比如:日前百万高薪招揽四位天才少年。针对这一点,网友们纷纷表示,华为全方位发展,有心有力!虽然目前困难重重,还有如此大动作,必然耗费巨大,但相信华为能承受得了,并最终完成自己的目标。

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毕竟,华为的万亿体量不是盖的,并且有钱还舍得花钱。据了解,具有多元化产业链的华为,企业体量十分庞大。单单今年半年的营收就超过了4500亿,同比增长了13个百分点,按这个增速,今年华为突破万亿元营收大关应该问题不大,如此大的体量,自然抗风险能力强。更重要的是,华为每年都特别舍得花钱,会将总营收的15%投入研发,如果总营收为1万亿,研发投入就是1500亿。

有了如此庞大的研发资金支持,目前的一连串难题,华为只要有足够的时间,自然就能一一攻克。因为华为有能力在5 G领域走在世界前列,相信在半导体芯片制造领域,华为自然也能够取得突破,摆脱长期受制于人的局面。

最后,你认为华为有实力摆脱其在半导体芯片制造上长期受制于人的局面吗?如果有,还需要多久?欢迎留言,说说你的看法。

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