天问二号在轨获取的地月影像图发布 天问二号与地球距离超1200万千米

 天问二号在轨获取的地月影像图发布 天问二号与地球距离超1200万千米在深邃的宇宙幕布上,一个微小而坚定的探测器正书写着中国深空探测的新篇章。2025年7月1日,国家航天局发布天问二号探测器传回的特殊“地月合影”——此时,这位太空使者已在轨运行超过33天,与地球的距离已突破1200万千米,所有系统工况稳定良好。这组影像不仅是工程成功的见证,更是中国深空探测能力跨越的里程碑。

 影像背后凝聚着精密的技术协作。地球彩色图拍摄于2025年5月30日13时,由窄视场导航敏感器在距离地球约59万千米处捕获。科研人员对图像进行了辐射校正,并通过红(558631nm)、绿(500573nm)、蓝(434477nm)三个特定波段的光谱图像配准与合成,最终呈现出色彩真实的地球影像。两小时后,同一设备转向月球,在59万千米外拍摄了月球全色图,经辐射校正后,月球表面的陨石坑与月海清晰可辨。这两幅画面不仅是科学数据,更是人类从深空回望家园的珍贵视角。

 此次成像成功验证了探测器在极端环境下的技术可靠性。窄视场导航敏感器本是用于飞行器定位的“眼睛”,却在此次任务中展现了出色的科学成像能力。在高速飞行的复杂条件下,它精准锁定地月目标,证实了中国深空探测光学系统的高精度与强适应性。而影像数据跨越千万公里传回地球后,地面团队快速完成处理与发布,更彰显了天地协同的数据链路已臻成熟。天问二号在轨获取的地月影像图发布 天问二号与地球距离超1200万千米

 此次拍摄时间点蕴含深意——影像拍摄于探测器升空次日(5月30日),正值其飞向小行星2016HO3的初始阶段。此刻它已飞抵距地1200万千米的深空,逐步接近首个目标:直径仅40100米的地球“准卫星”2016HO3.这颗小行星如同与地球共舞的伙伴,保持着约1200万公里的距离同步绕日运行。而探测器的下一站,将是拥有六条彗尾的主带彗星311P/PANSTARRS,它将破解太阳系内部挥发物存留的谜题。

 当公众凝视着这张59万公里外的地球影像时,天问二号的目光早已投向更远的深空。这组地月快照不仅是技术成功的注脚,更是中国行星探测工程承前启后的关键节点——从月球到火星,从小行星到彗星,中国航天的深空探索网络正悄然织就。随着探测器继续向宇宙深处进发,更多星际奥秘将经由它的“眼睛”,呈现在人类面前。

 天问二号作为我国首次小行星探测与采样返回任务,其技术设计集成了多项突破性创新,展现了深空探测领域的尖端实力。以下是核心亮点分项解析:

 推进与能源系统

 离子电推进技术:采用LIPS300S多模式离子电推进系统,最大推力116mN,比冲高达3504秒,寿命超36000小时。该系统支持深空变轨和精准抵近控制,降低对行星引力辅助的依赖,大幅拓展任务灵活性。

 扇形柔性太阳翼:创新设计圆形折叠翼结构,由10片梯形柔性光伏板组成,光电转换效率达34%(提升15%)。在3倍日地距离的低温低光强环境下仍稳定供电,体积比功率为传统刚性电池阵的5倍,解决了深空能源供应难题。天问二号在轨获取的地月影像图发布 天问二号与地球距离超1200万千米

 采样与返回技术

 双模式采样机械臂:针对微重力环境(重力仅地球百万分之一),设计“钻取+抓取”双模式采样系统,可适应小行星表面不同地质条件,确保稳定获取500克分层样本并保留原始地质信息。

 超高速再入防护:返回舱以11.2km/s第二宇宙速度再入大气层。哈工大团队研发的超高温轻质抗烧蚀材料应用于侧壁结构,实现180℃样本密封与再入时超高温隔热平衡,防护性能达国际领先水平。

 热管理与防护

 VO₂智能热控材料:全球首次在航天器应用光热调控超材料,基于相变原理动态调节热辐射率,保障探测器在极端太阳辐照波动下的温度稳定。该技术推动我国热控领域迈入国际前沿。

 热防护系统优化:采用梯度化复合设计,攻克多尺度防热材料近净成型技术,实现返回舱“超轻质、低烧蚀、高隔热”三重目标,为载人深空探测奠定基础。

 导航与控制系统

 自主导航与避障:基于深度学习的智能导航系统,支持远距离自主规划伴飞轨道,实时规避太空碎片。着陆阶段实现米级精度附着控制,突破微重力天体精准操作难题。

 地形建模与仿真:哈工大团队建立小行星表面高精度地形模型,定量解析岩石、土壤分布特性,并开发全流程着陆测试系统,为采样点选择提供关键支撑。天问二号在轨获取的地月影像图发布 天问二号与地球距离超1200万千米

 通信与数据处理

 深空测控网升级:整合喀什4×35米天线阵、阿根廷35米站及佳木斯66米站,构建全球深空通信网络。采用“有人值守、无人操作”模式,实现40分钟延迟下的可靠指令传输与数据回传。

 高速信号处理:运用先进相位跟踪与相关解调技术,提升弱信号环境下的数据传输效率,保障数亿公里外的科学载荷数据完整接收。

 可靠性设计

 航天电器极端环境适配:突破高可靠长寿命设计技术,电器组件通过强振动、高低温(180℃至150℃)及辐射环境考验,支持10年超长任务周期。

 半物理仿真验证:地外天体软着陆GNC半物理仿真系统,全流程模拟着陆动力学过程,为实际任务提供高置信度验证数据。

 技术集群的协同突破

 天问二号通过能源革新(离子电推+柔性太阳翼)、采样革命(双模式机械臂)、智能控制(自主导航+地形建模)及极限防护(抗烧蚀材料+热控超材料)四大技术集群,构建了深空探测的全链条能力。这些突破不仅服务于本次“双星探测”(小行星+彗星)任务,更将为2030年火星采样返回、木星系探测等远期目标积累核心技术资产,推动我国从“跟跑”向“深空规则制定者”转型。