伴随全球信息技术高速发展,半导体产业的重要价值不仅体现在作为关键器件,是医疗、通信、AI等众多领域的“核心科技”;同时还表现在其与经济发展的高度关联。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)与货币基金组织根据数据显示:
基于此背景,同时结合安全自主、国产化、创新赋能等诸多行业背景,「薪智」市场人才数据分析平台会同锐仕方达联合发布《2024半导体行业薪酬报告》(以下简称“报告”),此次报告结合半导体产业发展背景,观察各细分赛道人才趋势与薪酬表现,供企业HR及行业从业者借鉴。
一、半导体产业人才与薪酬趋势速览
报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件6大主流细分领域。
1、从整体来看,芯片设计稳居首位
半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为:芯片设计稳居首位,材料及设备次之,以2022年6月为分水岭,芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段,以芯片封测招聘需求更高,分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲。
半导体行业各细分领域招聘趋势
2、从职能角度看,销售类、IT类、产研抢手
行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能,分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。
出现此特征一方面源于半导体终端应用需求高,另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此,IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续,但整体相对稳定,主要源于行业发展本身对专业性。
3、从薪酬角度看,设计类、研发类稳居细分赛道“尖子生”榜单
报告梳理近一年行业热招岗位招聘量排名及热招岗位招聘薪酬排名,其中,研发类职能位居薪酬排名榜首,前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端,以下节选部分:
左:近一年热招岗位招聘量排名
右:近一年热招岗位招聘薪酬排名
进一步观察各细分领域“尖子生”表现,在创新负能、国产化进程加速等产业背景下,研发类、芯片设计类职位备受行业青睐,霸榜多个细分赛道薪酬排名Top3。
例如芯片架构工程师,分别位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片设计赛道薪酬榜单Top1,,按年总现金收入中位值统计分别可达563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。
各细分领域薪酬排行Top3
二、国产化+创新赋能关键期,“人才荒”如何缓解?
报告指出:我国半导体行业正处于国产化+创新赋能关键期,整体上行业人才“入不敷出”现象日益突出,主要源于如下几点:
为化解半导体行业人才紧缺现状,企业在人才吸纳环节需谨防误入“用高薪抢人”的恶行循环,企业需结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪,报告提供多维度参考指标,以下节选自材料及设备领域:
1、【材料及设备领域】热招岗位招聘热度及涨薪水位
左:近一年热招岗位招聘热度
右:2021-2023年涨薪率
2、【材料及设备领域】职位薪酬情况(部分)
3、毕业生起薪情况
此外报告还强调了招人之外,留人、育人环节的重要性,形成人才管理闭环对半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键价值。
三、关于薪智
薪智平台是易路旗下市场人才数据分析平台——以企业人才规划、招聘、职位体系搭建、薪酬管理为主要业务场景,运用AI算法+知识图谱+大样本数据处理技术,融合人力资源专业知识搭建的市场人才数据分析SaaS平台。
覆盖10亿+人才数据量,月度新增2000万,覆盖企业所需多维度市场人才数据:对标企业招聘动态、行业人力数据、企业人效数据等。
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