Prismark预计全球PCB产值重回增长 铜基新材料厂商江南新材表现稳健

2024年中国消费电子端延续恢复势头，受到汽车电动化、智能化和AI的共同催化，高端PCB产品将在5G、新能源汽车、物联网等新兴领域进一步渗透，PCB行业作为电子产品之母，在2023年Q4以及今年Q1出现同比、环比向好趋势。

据Prismark数据，预计2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。HDI、FPC和IC载板等高端PCB产品需求的持续增长将带动PCB行业的结构升级和价值提升。行业回暖环境下，上游材料端景气持续向好，相关厂商迎来了新一轮发展机遇。

江南新材主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。2023年度江南新材营业收入实现681,750.96万元，较2022年同比增长9.43%。扣除非经常性损益后的净利润达到12,391.64万元，较2022年同比增长46.84%。

江南新材的产品种类丰富，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

随着下游终端电子产品朝着高性能化、多功能化等方向发展，江南新材提出了“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代，推进公司发展战略的实施。

通过对下游行业的精准把脉，江南新材认识到PCB行业的产品结构逐步呈现向高密度、多层化发展的趋势，为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的HDI、IC载板、FPC等高阶PCB产品将快速发展，江南新材紧随下游的发展布局氧化铜粉业务。随着氧化铜粉配套不溶性阳极的生产工艺已成为高阶PCB产品必备电镀制程，江南新材也在行业发展中取得了显著的竞争优势，逐渐形成规模优势。根据中国电子电路行业协会信息，江南新材在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。铜球系列产品市场占有率连续多年位居市场第一，氧化铜粉系列产品市场占有率也居于领先地位。

受益于PCB、光伏、锂电池、有机硅合成催化剂等行业的不断发展，铜基新材料市场空间也将持续增长。在十余年的经营过程中，江南新材形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与售后服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力。随着江南新材产品结构的持续优化和丰富，未来业务发展将保持稳中向好的良好态势。