突破射频电源卡脖子！瑟米肯坚持创新，实现新质生产力

芯片是现代科技发展的核心和基石,关系着中国式现代化进程,芯片产业不仅具有科技含量高、产业价值高、技术壁垒高的特点,还决定着人工智能、生命科学、量子计算、通讯设备、汽车电子、军工设备、工业控制等诸多产业领域的信息化水平、技术水平和算力水平。

据了解,中国自2019年起,芯片的进口量已经超过了3000亿美元,成为中国第一大进口商品,其中2023年进口4795亿片,进口总额3495亿,占全球比例67%。然而,国产芯片主要以28nm成熟工艺制程为主,在低于28nm的先进工艺制程方面,尤其是构成算力基石核心的人工智能AI芯片方面,因受美国出口管制措施,并带动日荷等国、英伟达等公司加入对华出口限制行列影响,中国大陆芯片制造商很难获得14nm或更先进制程的芯片设备及核心部件,例如能满足刻蚀和ALD镀膜纳米级工艺要求、能实现单个离子加速并注入到固体材料的高精度射频电源,是芯片制造四大前道制程刻蚀、镀膜沉积、离子注入和等离子体清洗的必须设备,而国内高精度射频电源研发还处于初级阶段,受材料、仪器、人才、工艺、元器件、应用软件等方面的影响,整体落后欧美国家近10年,严重危及半导体行业的健康发展。

现场会场照片

值得欣慰的是,瑟米肯(上海)半导体科技有限公司(以下简称瑟米肯)较早布局具有高科技、高效能、高质量新质生产力的射频电源领域,经过团队成员的不懈努力,已经完成了响应速度100ns、可以实现单个离子加速并有效控制、满足纳米级工艺要求的射频电源,并通过国内头部FAB、部分半导体设备商的验证,产品已经实现批量量产并完成批量订单交付,并于2023年10月获得半导体头部投资机构元禾璞华和元禾原点数千万元的投资,企业也开始进入飞速发展阶段。

瑟米肯半导体新征程启幕仪式

通过记者调查和走访,特将瑟米肯在解决射频电源“卡脖子”领域的一些经验进行归纳,便于解决我国高端芯片自主研发和突破方面存在的问题:

一是强化基础学科研究与融合。

半导体设备研发涉及等离子体、微波、功率、射频、软件、光学、材料、工艺、EMC等诸多领域和学科,学科交叉、跨界合作、产学研协同成为趋势,例如将汽车电子研发人才,应用于射频电源研发,将大学金属材料人才,应用于半导体材料突破,将院所微波人才,应用于功率部件开发等,通过将多产业优势进行组合、将院所研究优势得到发挥,并通过产业应用提升学科教育应用水平。

二是推动产业人才引进与培育。

高端芯片技术是一项跨专业、系统性工程,具有远见卓识、组织能力、识人用人能力的企业家,按照产业特点,进行人员引进、实用、培育、发展和组合,将企业成员打造成技能互补、知识融合、链条完备的“结晶体”组织形态,是必不可少的。此外,将猎寻人才作为企业的一号工程,既能拓宽视野,引进领军人物,又能立足现实,多行业引智;既能与院所结合,培养前沿人才,又能挖掘引导,激活人才潜能!

三是促进产业联合与协作突破。

芯片制造产业链涉及数百道工序,在设备、部件、材料,甚至是器件上,都存在“卡脖子”技术,企业需要锚定一个重点优势方向,“舍大求精”,绘制好技术路线图,设计好技术创新路径,然后按照材料、器件、模块,甚至技术工种,联合一切可以联合的力量,向科研院所、上游供应商、跨行业机构、客户,甚至是向友商寻求合作,去实现逐个突破。

四是创新研发管理与激励机制。

激活研发人才活力,发挥研发人才潜力,是企业的首要任务。研发人才要的不仅仅是高薪,更需要一个能“释放天性”的环境,让“技术痴”能沉醉于钻研,让”多面手“能多头串联,让“细节控”能优化迭代,让“功底派”能精湛计算。企业能以更大魄力、更大胸怀激发活力、激活潜力,创新人才激励机制,将物质激励与精神激励结合设计,将本质工作产值与额外创造增值结合考虑,让激励机制更公平,更符合研发逻辑。

五是注重经验沉淀与组织进化。

芯片产业的研发突破不仅是一个系统工程,需要从学科融合、模式重构的角度入手,它还是一门实践科学,需要不断进行尝试、优化、迭代、升级,通过经验沉淀、项目沉淀、工况数据沉淀、培养模式沉淀,使缩短新员工学习周期,迅速实现扩展团队规模;通过复盘、裸心、共创、共建,实现组织进化,将老员工激情点燃,使其更好发挥中流砥柱作用。

中国中小企业协会宁金彪副会长致辞

相信通过将这些优秀企业的经验不断总结,能够为芯片产业的研发、突破、创新、创造带来更多养分,愿民族芯片产业走出一条属于自己的康庄大道!